<p id="pb3jb"></p>
<pre id="pb3jb"></pre>

    <var id="pb3jb"><address id="pb3jb"></address></var>

    <ol id="pb3jb"></ol>
    晶圓對準/鍵合設備 —— IC后道制造


    SWA系列晶圓對準設備

    SWB系列晶圓鍵合設備

    SWDB系列晶圓解鍵合設備

    SW系列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備可應用于多個領域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝(3D-TSV、WLP)和化合物半導體(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求,SWB系列可應用于有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合,陽極鍵合等工藝,而SWDB系列滿足解鍵合工藝需求。
       產品特征

    ● 靈活多樣的對準方式和應用

    ● 高精度壓力和優異溫度控制

    ● 翹曲硅片和超厚硅片處理

    ● 客戶低擁有成本

    ● 便捷的升級設計

       主要技術參數

    晶圓對準設備

    SWA200

    SWA300

    基底尺寸

    200mm

    300mm

    對準方式

    Face to face Alignment

    Face to face Alignment

    對準精度

    <±2μm

    <±2μm

     

    晶圓鍵合設備

    SWB200

    SWB300

    基底尺寸

    200mm

    300mm

    最大接觸壓力

    5KN(100KN可選配)

    30KN(100KN可選配)

    壓力均勻性

    <1%

    <1%

    最高鍵合溫度

    250℃ (550℃ Optional)

    250℃ (550℃ Optional)

    最高真空度

    <5×10-5 mbar

    <5×10-5 mbar

    陽極鍵合

    0-2000 V/50mA (Optional)

    0-2000 V/50mA (Optional)

     

    晶圓解鍵合設備

    SWDB200/10

    SWDB300/10

    基底尺寸

    200mm

    200mm/300mm

    最高解鍵合溫度

    300℃

    300℃

    最新aⅴ天堂网站 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>