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    激光退火設備 —— IGBT背面退火


    SLD500

    SLD300

    IGBT廣泛應用于交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
    SLD500激光退火設備專為IGBT背面退火量產工藝開發。
    SLD300激光退火設備專為SiC背面退火量產工藝開發。
       產品特征

    ● 翹曲片退火

    ● 出色光學系統

    ● 超薄硅片傳輸

    ● 精確熱效應控制

    ● 高產能

       主要技術參數
     型號  SLD500  SLD300
     硅片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
     硅片厚度 Taiko ≥50μm
    Non-Taiko ≥120μm
    Taiko ≥50μm
    Non-Taiko ≥100μm
     掃描方式  Scan & Step   Scan
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