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    500系列光刻機 —— IC后道先進封裝


    SSB500/40

    SSB500/50

    SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。
       產品特征

    ● 出色的污染防護

    ● 工藝適應性強

    ● 高精度

    ● 高產率

       主要技術參數

     型號

    SSB500/40

     SSB500/50

    分辨率

     2μm

    1μm

    曝光光源

     ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

     ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

    硅片尺寸

     200mm/300mm

     200mm/300mm

    背面對準 

    IR or visible light backside alignment

      Wafer edge exposure

    IR or visible light backside alignment

      Wafer edge exposure


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